AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升
发布时间：2024-12-26 01:49:57 作者：玩站小弟 
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我要评论11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未
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11月24日消息，望用在如今的上全术延少性升游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是新芯风生水起，最新推出的片堆9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。叠技
据媒体报道，幅减AMD近期提交了一项新专利，著提展示了未来可能采用的望用“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的上全术延少性升芯片堆叠和互连。
报道称，新芯AMD的片堆新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，叠技并实现不同芯片部分之间的幅减更快通信。
而且还能提高接触区域的著提效率，为更多的望用核心数、更大的缓存以及增加的内存带宽腾出空间，从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升。
这种设计还将改进电源管理，因为分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元。
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